(原标题:国林科技:公司半导体臭氧产生设备多用于Fab工厂的晶圆制作环节,首要供给清洗、氧化、薄膜堆积工艺制程的使用)
同花顺(300033)金融研究中心8月3日讯,有出资者向国林科技(300786)发问, 请问公司的半导体臭氧产生设备是用在芯片制作的什么环节啊?是晶圆厂、封装厂仍是光刻厂?
公司答复表明,敬重的出资者,您好。公司半导体臭氧产生设备多用于Fab工厂的晶圆制作环节,首要供给清洗、氧化、薄膜堆积工艺制程的使用。感谢您的重视。
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证券之星估值剖析提示国林科技盈余才能平平,未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看,股价合理。更多
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